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楼主: wolfisme79

水膠貼合返工流程

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发表于 2011-7-12 17:37:58 | 显示全部楼层
返修还要设备?纯粹骗人家钱。。。
发表于 2011-7-13 22:15:17 | 显示全部楼层
bu  cuo ya .hehe
发表于 2011-7-14 17:23:49 | 显示全部楼层
下载个资料还真难
发表于 2011-7-14 19:40:45 | 显示全部楼层
方法應該還不錯
发表于 2011-7-15 11:20:44 | 显示全部楼层
顶一下!!!!!!!
发表于 2011-7-16 12:23:46 | 显示全部楼层
如果是针对触摸屏的话,这样的返工率会很低,而且可行性不是很高
$ i( K' x& R, @9 |2 A% N1、可能会刮伤银浆,$ J' s! N& ~$ ?% U( g" t# j1 y. I; v
2、拿去泡溶剂的话,要考虑FPC部分是否能泡在里面
发表于 2011-7-16 15:28:49 | 显示全部楼层
鼠标一抖,一分到手,提着酱油,低头快走
发表于 2011-7-16 16:57:21 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2011-7-18 12:35:37 | 显示全部楼层
学写了,thks
发表于 2011-7-23 08:16:26 | 显示全部楼层
顶。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
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