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全贴合气泡产生原因分析和解决方案

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发表于 2017-10-1 14:40:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
       本文在于分析总结全贴合气泡产生的原因以及经验总结,希望可以给大家带来帮助。
       我们先来看看几种全贴合气泡不良现象。
       123.jpg
        从图中我们可以看出气泡主要存在与TP视窗边缘,而且气泡的大小在1mm左右,这种大小的气泡属于非常严重的气泡了。
      124.jpg
        我们看到这种现象的气泡主要存在于视窗里面,这种气泡是可以通过高温高压消除的,但是这种气泡在消掉后时间久了气泡会反弹,而且会慢慢扩大。

        我们观察到了以上气泡现象,我们想消除一个东西必须知道这个东西发生的原理。所谓说知己知彼百战不殆。我们先来了解一下气泡产生的原理:

    脱泡三大要素:时间、温度、压力。
    温度加热:可以增加胶的粘度,加速胶的流动性,增加滋润度
    压力加压:可以加速胶的流动 ,增加滋润度,施压去除气泡
    时间:可以使胶持续流动 ,催化溶入现象去除气泡

    气泡产生的原理

       LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨边缘,TP VA 区域边缘残留气膜是必定的;另外在G+G全贴合中,也会产生少量气泡。脱泡的三大要素,时间,温度,压力 ,主要是增加胶的流动性及滋润度并产生适 当的挤压压力,催化空气溶入现象来去除空气这个质量,空气质量不会排除或消失,只会扩散至OCA表面及融入OCA中。合适的脱泡温度,压力,时间,避免胶的边缘吸收太多的空气。

        我们知道使用真空贴合机贴合完后,贴合面容易留下气泡,大部分可以通过脱泡脱除,但20%的几率会留小单点的小气泡,我们把这种小气泡叫做如下俩种类型:
  • 脱泡不良
  • Delay Bubble


    脱泡不良
    一次脱泡后留下的小气泡很难再次脱掉,因为气泡缩小了而相对面积下的OCA变大了,行成围墙效应,也就是说压力无法有效传递到小面积的气泡上,导致无法脱泡完成,可以使用单点压力脱泡的来解决这个问题
125.jpg

PS:上图说白了 就是使用一个夹子 夹住有气泡的地方,然后在返消一次泡。


Delay bubble类型:
         Delay bubble 的定义是脱泡完成后立即或某一段时间之后又再次复发的气泡,产生的原因归纳为两种特性:
  • 挺性型再发气泡
  • 内应力型再发气泡


挺性型再发气泡 :
         G+G贴合施压后随之对TP 油墨段差产生压力,TP材质挺性不会消失,所以在油墨边缘就会产生挺性型再发气泡,单点压力脱泡可以消除,但TP挺性却永远存在,这就有再次再发的可能性。这里我们使用”脱泡缓慢泄压”的方式有效减少TP挺性应力与OCA应力回复的不平衡现象。
PS:通过调整脱泡机参数,通常减少脱泡压力和降低脱泡温度对减少Delay Bubble 有益。
         
          脱泡缓慢泄压也会造成气泡反弹,看下面的分析
          脱泡缓慢泄压一般我们脱泡机的动作是压力或温度同时或分时产生,然后再依时间设定开始脱泡程序,直到脱泡时间完成同时降温减压,依照设定压力及脱泡机排气设计不同泄压的时间由30sec~60Sec不等!这样的泄压程序有一个很大的盲点就是TP并不会因为压力及温度造成多大的改变,而OCA对于温度压力却很敏感,所以当压力快速释放的当下,TP的挺性很快会回复,但暂时被胶的黏性牵制住了!然而OCA的挺性恢复就很慢了。这样当脱泡Module 一离开脱泡机,OCA 还残留一定的核心温度,内应力较小就很容易会被TP 挺性应力拉开产生小气泡,这里多数是原来就有气泡的地方,而内部确实也有少量的空气质量,这种称谓稀出现象。
    PS: 缓慢泄压;改变泄压程序先保持温度不变,再以每秒钟较少0.03Kg/M2的的泄压速度直至无压力为止。

        应力型再发气泡
        这种类型的Delay Bubble 是最麻烦的类型,这类型的再发气泡是由OCA及OCA与TP/LCM夹层的Particle(杂质)引起的,但不是所有的Particle 都会产生这种类型再发气泡,也与Particle 的尺寸大小无关,无法根据单纯的量测筛选作防治,主要的关键点在于Particle 的立体形状,一般立体的Particle 容易产生气泡。如下图
126.jpg

        解决这类气泡我们就没有什么诀窍可言了,说白了就是一些车间环境严格按照规定来。总结就是:《严格管控无尘环境,减少杂质引入,避免贴合产品被杂质污染》

气泡故障观察重点和经验总结:

  • 使用UV照射脱泡后的产品,有益于避免气泡反弹。
  • 贴oca胶效果不理想,这一点是最容易被人们忽视的,要做到贴oca胶没有气泡。
  • 除泡压力过大时间过长,如果除泡压力过大时间过长,在高压环境中可能使一些操作不当产生的本不能除掉的气泡强行除掉,恢复到正常压力环境后气泡会反弹出来。
  • 确认故障气泡是没有脱干净还是反弹气泡(Delay bubble),没有脱干净气泡通过延长脱泡时间,增加脱泡压力,提高脱泡温度进行试验,优先顺序为 时间,压力,温度。
  • 对位屏幕盖板时过度过多的人为按压屏幕,使屏幕贴合前产生很多细小的死泡,这样的情况贴合后即使除掉气泡也很可能会造成气泡反弹。
  • 除泡时温度过高,一般建议不超过35℃。高温会使oca胶空气溶解度变大,恢复到常温环境oca空气溶解度降低气泡就会反弹出来。
  • 确定故障气泡是在TP和OCA之间,还是OCA和LCM之间,通过放大镜调焦清晰度判断是在哪一层,在LCM和OCA之间时,调焦清晰度与LCM的RGB点阵清晰度相同。TP和OCA之间气泡主要为油墨段差,全贴合(G+G)压合应力,脱泡应力导致。通过降低TP和LCM的贴合压力,脱泡压力,脱泡温度来优化反弹气泡。
  • oca质量差。质量不好的oca含有很多杂质,本身的性质很不稳定,甚至天气的忽冷忽热都会对贴合效果产生影响。不要认为贵的就是最好的,不多解释。
  • 在贴合有的国产屏幕时边角气泡反弹是因为国产屏幕一般触摸屏集成在盖板上面,在盖板边缘会集成很多线路。这些线路会使盖板边缘的厚度变的不均匀产生高度差,如果使用薄的oca贴合屏幕后很容易出现气泡反弹的情况,建议使用厚度大的oca贴合。
  • 确定故障气泡是空气引起还是杂质引起,杂质引起的气泡里面有立体杂质。杂质气泡需要管理好无尘车间,特别是来料产品上的杂质被带到车间和贴合部件上。


下面提几点改善气泡的建议:
  • 理解消泡和气泡产生的原理,弄懂产品特性,科学调整设备参数。
  • 脱泡后进行UV处理,减少客户端气泡反弹
  • 贴合车间安排专人统一管理和问题分析,逐步提高整体良率。


发表于 2017-10-9 09:25:44 | 显示全部楼层
厉害 学习了
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