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绑定银浆压断,请教各位有没有什么好的方法

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发表于 2017-12-29 20:43:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
绑定一直压断银浆 这是为什么?各位有没有什么好的方案
# ~' t& m% O7 q/ L6 g
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发表于 2018-1-2 16:35:39 | 显示全部楼层
Bonding 时银浆压裂有几下几种可能,
( U/ ?6 L) z9 D+ ~% R0 }# r" r1、铜头位置与FPC的金手指边缘平齐时会导致AG压裂,只需将铜头位置上移即可解决。6 A% s- e4 o/ g" i' B0 @9 J+ x
2、铜头平整度不平也会导致AG压裂,可以通过感压纸进行测试,将铜头调平即可。
. e' @0 ?/ ~2 b! _$ F. R3、温度或压力过高时也会导致压裂,此部分可以观查看ACF在本压后溢胶情况和导电粒子破裂情况来协助判定,如果确定是过高,调低即可。. p3 u* o1 }7 ^* ~
4、硅胶皮同一位置使用次数超过限定次数也会导致AG断裂的问题。
5 m) F0 l+ B% L0 G' E! s8 A  q
, m$ K0 ^8 A, x* A8 u& t" d1 T! t
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 楼主| 发表于 2017-12-29 21:54:24 | 显示全部楼层
目前遇到两大难题 一个是压断 银浆 一个是网版在印刷过程中会穿网 ,处理一个又来一个
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发表于 2017-12-30 14:10:04 | 显示全部楼层
调整一下压头位置试试
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发表于 2017-12-30 17:14:46 | 显示全部楼层
压力大小在调试下看看
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发表于 2017-12-31 19:41:14 | 显示全部楼层
上下的按压头水平度,强度,表面粗糙度不足
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发表于 2018-1-2 11:41:35 | 显示全部楼层
熱壓頭跟銅PAD的距離內縮一點試試
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发表于 2018-1-2 16:40:13 | 显示全部楼层
学习了学习了学习了
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发表于 2018-1-4 13:43:13 | 显示全部楼层
AG附着力咋样
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发表于 2018-1-17 17:35:40 | 显示全部楼层
也有可能是印刷的問題
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