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老板们,问下FOB是什么意思。。

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发表于 2018-4-24 09:39:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
FOB是指什么。。。
发表于 2018-4-24 14:38:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 touchf 于 2018-4-24 14:41 编辑 " r8 X  I6 H& N" a4 h

( g0 l# E( u7 E$ ^" z2 K! iCOG 是英文Chip On Glass 的缩写
( |$ R  @( N$ n2 g1 \: {' e; _) G' R8 \: k5 j6 Z. s+ H
什么是COF: v8 m5 {5 N; e! F+ b
6 S& A% O2 h6 p) L
什么是COF
! }* B; b4 j9 \* R  t3 ~: C/ k1、通俗释义:
1 F( a, h$ F8 d9 B! ^' E  S4 g$ l     COF是把 IC邦定在FPC上面:COF全称覆晶薄膜。
& A, E: I* B- L. Q6 _6 u2、专业释义:
( ^3 O5 Q+ P  l- N* d$ d     COF是Chip-on-flex的英文缩写,是把 IC邦定在FPC上面,是液晶显示模块的一项新开发的技术,它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻,所以COF模块体积比较小,重量轻,而且设计和生产的速度快。4 X/ j' ]# O* a0 Z; j8 y+ F# Q; H3 h
3、产品如下:4 ~9 R/ R3 \+ h- F3 q" U8 c% b
(1)中文名称:ACF贴附(预贴)机$ x- c$ j8 y) V" [- D7 |
     规格型号:XCF50-A11 {5 }' U9 l  E( [( E
     英文名称:ACF attached with a machine (card)
1 L5 c' h: u  Y. |2 n3 e6 B(2)中文名称:ACF贴附(预贴)机- t' I; t% S8 E( [  ?' `
     规格型号:XCF50-A2
( w+ [& Q8 D) c! n8 f1 C) ?     英文名称:ACF attached with a machine (card)
6 n: @. I; b! e5 Z! i4 g(3)中文名称:多工位ACF贴附(预贴)机
( q2 X3 E0 A3 G) x" h! w' A     规格型号:XCF51-F1- q( |: E) ^+ `# T7 d/ T
     英文名称:Multi-station ACF attached with a machine (card)
& N0 H% g- K" H# ]" C6 C% I% q# Y(4)中文名称: 多工位ACF贴附(预贴)机
+ z" Z# U% [9 U4 L% Y" c, ?     规格型号:XCF71-B1, i/ }! X. s/ X$ N3 C* t3 t( b8 P/ E
     英文名称:Multi-station ACF attached with a machine (card)
' g1 Z$ L% D' u! p, d(5)中文名称:TAB/FOB邦定设备2 D. d4 q6 u7 y3 v
     规格型号:XCM71-A6& b- l# m& x; D5 c8 M1 t" P
     英文名称: TAB/FOBBONDING M/C' c: Z- u. w3 S2 s
(6)中文名称:FOG/FOB邦定设备1 v9 T( V8 ]& E7 Z" K2 f: ~3 O( P
     规格型号:XCM71-A51 K3 l: y! y: x3 l8 y8 f
     英文名称:FOG/FOB  BONDING M/C
: r! Y% c4 B+ b& Q: J0 U(7)中文名称:TAB/FOB(自动对位)邦定设备
, z8 {5 `9 [! q" w     规格型号 XCH71-A85 K1 Q1 K& _; {3 ?
     英文名称:The TAB/FOB(automatic registration) binding equipment
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发表于 2018-4-24 14:43:12 | 显示全部楼层
什么是TAB/FOB邦定设备
9 s0 {" |# \: a5 e* _( j( \; [7 R* h$ d! {- k
什么是TAB/FOB邦定设备
- |6 T! |  p: E6 G1、通俗释义:% a+ V" X2 _/ L8 o' ]: S5 n
     TAB/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”,采用发热管的加热及脉冲源加热的方式,主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。
) w9 C  R1 O+ m8 {2、专业释义:
* h0 C. R; q6 Y" _3 d9 A- _     TAB/FOB邦定设备是用于液晶面板组装工艺中最为广泛的一种设备,其主要功能是对液晶面板上ITO与ACF、FPC之间进行一种机械电子连接。
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发表于 2018-4-24 15:19:58 | 显示全部楼层
鼠标抖抖,金币到手,手提酱油,低头猛走2 E$ Z8 D. m8 V- S- ^; k0 H
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发表于 2018-4-26 09:01:02 | 显示全部楼层
解释得很是全面
9 L) R8 a  X6 H9 q7 B' }# e( B3 S" G
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发表于 2018-4-27 07:52:29 | 显示全部楼层
解释得很是全面+

. a' o  ^3 r2 t0 S
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发表于 2018-5-2 14:58:21 | 显示全部楼层
解释得很是全面+
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发表于 2018-5-7 08:34:24 | 显示全部楼层
解释得很是全面
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发表于 2018-5-7 08:39:34 来自手机 | 显示全部楼层
鼠标抖抖,金币到手,手提酱油,低头猛走
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