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老板们,问下FOB是什么意思。。

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发表于 2018-4-24 09:39:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
FOB是指什么。。。
发表于 2018-4-24 14:38:52 | 显示全部楼层
本帖最后由 touchf 于 2018-4-24 14:41 编辑 * I6 z2 c# w9 _7 |
+ [+ T& Y" Q. r5 [* B' l6 |' k
COG 是英文Chip On Glass 的缩写) o4 a5 [' g: h  V) E) u
/ E+ t$ S& n# [
什么是COF
% }0 h7 o# R7 T" v3 v: t+ ]5 N/ c
8 Z6 x- M4 x3 z6 n4 h: o- b  d什么是COF
1 w  i! @/ f" ^9 b3 \( }" w1、通俗释义:9 t5 `0 K! f' h/ @
     COF是把 IC邦定在FPC上面:COF全称覆晶薄膜。# x2 }1 v4 d  }0 K- p
2、专业释义:2 S" W" X7 n! M
     COF是Chip-on-flex的英文缩写,是把 IC邦定在FPC上面,是液晶显示模块的一项新开发的技术,它在产品的尺寸、重量、高集成度方面都有很大的突破。由于柔性线路板比坚固的PCB厚度薄、轻,所以COF模块体积比较小,重量轻,而且设计和生产的速度快。/ V, R6 X6 Z7 k# ^) C
3、产品如下:
5 S, V0 s  R. d% d" E% i( w(1)中文名称:ACF贴附(预贴)机
: m( R/ F" o' C4 {; k4 ?     规格型号:XCF50-A1# r4 A! n% w- Z* P
     英文名称:ACF attached with a machine (card)
7 l8 m; F( U* C& w8 _2 O/ L5 @4 K(2)中文名称:ACF贴附(预贴)机
+ {$ s' u3 ], p' O$ S     规格型号:XCF50-A29 |* L1 w3 F# b
     英文名称:ACF attached with a machine (card)) w5 r, ]0 u5 C4 ^+ F2 q, l/ e
(3)中文名称:多工位ACF贴附(预贴)机8 f7 ?5 ^: w: @+ G& n
     规格型号:XCF51-F1& z6 P7 A7 e1 E& y/ m$ h5 O
     英文名称:Multi-station ACF attached with a machine (card); _6 U6 U5 d$ N2 i
(4)中文名称: 多工位ACF贴附(预贴)机* t1 R( v3 s& x* e4 ^5 T* a4 I
     规格型号:XCF71-B11 z( O7 E) @5 _
     英文名称:Multi-station ACF attached with a machine (card)
- ]) A/ s1 u0 W2 |8 n4 e(5)中文名称:TAB/FOB邦定设备, m, Y  d- }0 K1 d0 Q' {+ O: N
     规格型号:XCM71-A6
7 h; k3 K) A2 ?3 J( D7 f     英文名称: TAB/FOBBONDING M/C8 J1 ^$ f4 t0 g0 p$ Q/ N/ `
(6)中文名称:FOG/FOB邦定设备
4 f" E  q# y1 |, e* A# l     规格型号:XCM71-A5* [! |* f- C" V; g4 j1 x
     英文名称:FOG/FOB  BONDING M/C: }) N  R3 A3 e0 S9 y6 R$ `
(7)中文名称:TAB/FOB(自动对位)邦定设备
! o" J* j/ \8 w# {3 Q5 ?, I     规格型号 XCH71-A8
+ N9 e/ b7 P- q; |9 t4 G     英文名称:The TAB/FOB(automatic registration) binding equipment
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发表于 2018-4-24 14:43:12 | 显示全部楼层
什么是TAB/FOB邦定设备5 D+ D2 g! ~8 v& ~; T/ T9 H" t: N) m

; P$ c& A# D/ n/ w什么是TAB/FOB邦定设备2 s0 G3 W2 L, ~( L- d
1、通俗释义:! ~* o! O; x0 v& j# C9 M6 Y# T4 |
     TAB/FOB邦定设备简称“邦定机”“热压机”,采用发热管的加热及脉冲源加热的方式,主要适用在液晶模组生产、维修工艺中FPC、COF、TAB与LCD及PCB贴附好ACF后组合邦定。利用压头压力、压头温度、邦定时间、光学对位系统将FPC与LCD及PCB板之间的ACF胶邦定固化连接后导电。, Q' z. v7 I& Y) B* J( |5 C
2、专业释义:
. r$ P! [* Y" T5 b8 c     TAB/FOB邦定设备是用于液晶面板组装工艺中最为广泛的一种设备,其主要功能是对液晶面板上ITO与ACF、FPC之间进行一种机械电子连接。
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发表于 2018-4-24 15:19:58 | 显示全部楼层
鼠标抖抖,金币到手,手提酱油,低头猛走
( a# U8 |1 i6 L  l
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发表于 2018-4-26 09:01:02 | 显示全部楼层
解释得很是全面( g9 C6 q3 x/ e. ]9 O, @& R. H
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发表于 2018-4-27 07:52:29 | 显示全部楼层
解释得很是全面+
# a- W# \1 q) U& _8 }' O- R2 A7 U
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发表于 2018-5-2 14:58:21 | 显示全部楼层
解释得很是全面+
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发表于 2018-5-7 08:34:24 | 显示全部楼层
解释得很是全面
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发表于 2018-5-7 08:39:34 来自手机 | 显示全部楼层
鼠标抖抖,金币到手,手提酱油,低头猛走
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