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哪位大侠谈谈柔性屏幕驱动绑定技术?

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发表于 2018-8-23 21:50:37 | 显示全部楼层 |阅读模式
没有什么了解
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哪位大侠能抽空谈谈不?1 C7 F+ j7 h3 j; n# }
发表于 2018-9-6 15:24:33 | 显示全部楼层
你说的是COF封装技术吧。AMOLED驱动芯片有2000~3000个通道(FHD,2K以上的分辨率),需要Bonding在3cm左右长度的COF上,通常是有三排以上的Bonding点,(这里的Bonding点并不是一个圆点,通常是一个斜线,便于Bonding对位,专利已经被韩国人申请了)间隔在50um以内,以目前国内的FPC工艺来说,没有一家能做到,LCD的通道谁没有这么多,所以没法参考。目前一个COF的报价在1.5美元到3.5美元之内,价格参考数量来定。切割好的die通过Bonding后,整个COF还需要做一个FT测试,以确保封装的可靠性。
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