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PUR热熔胶的工艺流程(手机平板电脑边框粘接)

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发表于 2019-1-11 17:18:12 | 显示全部楼层 |阅读模式

传统手机平板电脑的边框粘接,采用的多是双面胶粘接,但边框设计的窄向趋势,使之已经达不到各项检测指标要求,点胶工艺已经成为一种新趋势。PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要应用于手机边框与触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。

  PUR热熔胶的工艺流程:

  点胶—热压合—保压—湿气完全固化(现公司新推出一款LB-3545PUR热熔胶,无需保压)

                           

  在粘接的应用上,可以点涂出细到1mm的胶线,并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙,会大大减少渗透到内部的可能性。加热PUR热熔胶成流体,以便于涂覆;两种被粘体贴合冷却后胶层凝聚起到粘接作用。

  PUR热熔胶具有固化后不可逆的特性,因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆;韧性高,初粘力强,具有极强的渗透性和亲和力。抗冲击性良好,浸润性好,与各种基材都有良好的粘接性能。

  以上文章来源于PUR热熔胶厂家力邦

  (http://www.libangxcl.com),12年用心粘接胶粘剂的研发与制造,力邦愿携手各厂商共创美好品质。转载时请注明出处及相应链接。


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