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SMT几个常见的标准

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发表于 2019-4-4 09:51:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 破风30 于 2019-4-4 09:52 编辑
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$ ^- X7 L9 \7 ^  |) W7 K  1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。
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; ?" M( l/ z* d1 j( e  2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
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  3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
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  4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点
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  缺陷情况。
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  5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。& k6 q0 K$ Q; i+ {/ n7 O

) P2 e4 O" f: X% A  6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。
  u9 G( g8 z& q2 n. C5 m3 F+ l4 B/ R1 k9 x# X1 ?
  7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
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+ E& ^, z8 w, k7 ?: e' ?2 R+ x  8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
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  9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
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5 b; e4 M4 e2 j; E, H" q  10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。! U* f* i3 B. |0 L* ~9 `. ~
0 a! e* q& z" H" I+ o5 J$ A
  11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
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/ T9 Z' A& Q/ z+ H6 c  12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。; F) `# x$ F- E& Q2 [6 t
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  13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。; D1 Z- i% p; T# t, Q
; u& ?5 p* l9 @/ s$ ~# m6 ]+ h
  以上内容均由杭州捷配科技技术人员内部整理,如有不妥之处,请予以指正。了解更多相关SMT信息可关注捷配官网:www.jiepei.com/G156
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发表于 2019-4-17 11:53:33 | 显示全部楼层
感谢分享,先收藏了
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发表于 2019-4-29 14:44:41 | 显示全部楼层
多謝樓主分享,謝謝
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