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SMT几个常见的标准

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发表于 2019-4-4 09:51:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 破风30 于 2019-4-4 09:52 编辑
* J7 O+ Z& _3 j6 v8 Y: m3 g
) r0 n6 ]" f: b3 Y8 D  1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。& u& x  G2 M& f* L, l0 D

$ b% x% I! V0 ^, F4 c' T) }; ?  2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。: B6 B$ E8 R# h5 G. l

  o" C8 A; k/ B  3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。) d$ ]% A$ j3 p/ D. \8 `
. U, r6 t4 l8 B& F& R! Q: `. q% `
  4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点
* g6 w0 w: z( J+ b& o9 H
+ U; f" b; Q$ h2 K# U* m! _) {  缺陷情况。4 t& X" f8 Z6 w$ F" ]
3 K7 u( X2 E! }2 F" v
  5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
4 `' Y9 b1 c5 E5 e  p$ [$ o7 f7 h8 D
  6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。
9 m* s0 W2 a8 U8 H9 G5 J9 e% J+ s) J1 e
  7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
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  8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
) J! [3 M# M! U8 z6 |9 y
" X7 \7 h" M! z8 u3 E( p3 x  9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
5 n! b/ K; e4 ]" a' z
" L- k3 ]) F. e& x# \, Z2 X+ ?& M  10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。( C# n+ h* I9 n+ m9 G
& q2 D8 p; T0 n- f, J$ u1 V
  11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。$ u4 @$ e6 Y4 g  `- m9 S+ I" E5 n
- E1 N% F3 g; ^9 _
  12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述,包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。
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  i: i  ?$ \$ C+ C/ ]  13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法,为建立最佳图形提供指导。& G$ s+ n3 x8 K, R
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  以上内容均由杭州捷配科技技术人员内部整理,如有不妥之处,请予以指正。了解更多相关SMT信息可关注捷配官网:www.jiepei.com/G156% l. w4 J: K$ h) V6 e! U$ o" d

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发表于 2019-4-17 11:53:33 | 显示全部楼层
感谢分享,先收藏了
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发表于 2019-4-29 14:44:41 | 显示全部楼层
多謝樓主分享,謝謝
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