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关于热压位金粒子堆积问题,大神们指点

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发表于 2019-7-3 08:38:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
在绑定FPC的时候,出现金粒子堆积问题,会形成短路,比例还挺高,目前没有找到合适的办法解决,中间就是换了ACF 7106,也就是换供应商材料没有变。
% \2 N0 x6 L# t/ U1 d
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发表于 2019-7-3 14:03:54 | 显示全部楼层
lovesagys 发表于 2019-7-3 14:000 i1 T3 ^. H# h, R
一般我是以bonding pad 內縮0.2mm做設計,acf的話就是跟bonding同寬,以上給你參考。
. y& }* }- @! B! ]' N+ ]  W6 ^
注意一下壓頭壓到的位置,基本上壓頭的位置最好不要超過銅pad,除了會有堆積的問題之外還會有剪切力去破壞導線。$ c3 }9 R, X8 y) w! l
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 楼主| 发表于 2019-7-3 08:39:01 | 显示全部楼层
自己先顶一下,大师们路过指点一下
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发表于 2019-7-3 08:52:42 | 显示全部楼层
調整bonding位置、壓力即可
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 楼主| 发表于 2019-7-3 08:57:19 | 显示全部楼层
lovesagys 发表于 2019-7-3 08:52; V! {, ^$ h" V  q' i5 ], j; d2 o
調整bonding位置、壓力即可
4 v* V' P- K+ A) X2 _
与热压头的宽度有没有关系,压力调小就有气泡了
9 G$ }, J/ ?. ]- {
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发表于 2019-7-3 11:59:55 来自手机 | 显示全部楼层
会不会是压头不平衡,不是左右不平衡,是前后不平衡,要不就是acf有问题,只是个人觉得,如果不是的话望大神指教!
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发表于 2019-7-3 13:24:07 | 显示全部楼层
wxhong049671 发表于 2019-7-3 08:57
1 Z: C/ u; v: l# @2 l% S与热压头的宽度有没有关系,压力调小就有气泡了
% s7 @4 j2 f  C4 C! W( G
你仔細確認一下粒子聚集的位置是否都在coverlay的邊緣,假如是的話就應該是coverlay邊緣的阻檔造成溢膠的過程中粒子堆積,另外壓力的大小是看粒子破裂的程度決定的,氣泡的問題就要去算你的膠厚是否有與導線的厚度做搭配。
1 w, x0 X+ b! ~% L
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 楼主| 发表于 2019-7-3 13:53:48 | 显示全部楼层
lovesagys 发表于 2019-7-3 13:24$ _; r2 b, \9 {% O
你仔細確認一下粒子聚集的位置是否都在coverlay的邊緣,假如是的話就應該是coverlay邊緣的阻檔造成溢膠的 ...

8 G6 T+ Q# S) _5 K, ?0 [谢谢指点,金粒子堆积是在FPC金手指的边缘堆积,就是请教一下,热压机的压头宽度是宽点好,还是比ACF稍宽宽
3 ?  V; O9 M+ [
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发表于 2019-7-3 14:00:12 | 显示全部楼层
wxhong049671 发表于 2019-7-3 13:53
& j. |4 `9 z# i8 W: V6 F谢谢指点,金粒子堆积是在FPC金手指的边缘堆积,就是请教一下,热压机的压头宽度是宽点好,还是比ACF稍宽 ...

$ D7 t2 u# p* u" Y6 r5 ^& U& s" ~一般我是以bonding pad 內縮0.2mm做設計,acf的話就是跟bonding同寬,以上給你參考。
* B, c& ~6 A# r3 W# i. Z' R
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发表于 2019-7-3 14:32:25 | 显示全部楼层
建议先排查下,1.ACF胶本身有没有导电粒子聚积的问题,同时需量测一下ACF胶的厚度。  2.本压压头平整度是否OK(用感压纸测试)。3.压合的温度是否在上限,建议适当降低压合温度和压力,可以先降温,后在降压试试。4.排查一下银浆PIN角的厚度和FPC铜铂的厚度是否偏薄。5 Z# ]' y! |% @1 ^6 u
因为这种导电粒子聚积 ,无非是ACF胶本身粒子分布不均或者压头平整度不平或压合温度和压力过高导致ACF向两边溢胶所致
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