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气泡问题

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发表于 2019-8-21 18:21:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
  谁家用PCC材质的盖板做全贴合能过高温存储85℃的,OCA用的三菱G6.2; h( ]! Y5 g$ ^
发表于 2019-9-2 11:00:53 | 显示全部楼层
PC+G的从目前行业应用情况及结果来看,在环测时极易在高温情况下出现气泡反弹问题(通病),其原因是:PC材质本身容易吸水,在高温时水气就会溢出,导致气泡反弹,目前解决方案如下:
  F: K9 {/ C3 W6 x1.PC:在贴合前需要进行高温烘烤(老化除水气)建议烤85度左右的温度,烘烤后并进行等离子处理,然后在两小时之内要贴合完成,需要注意时有些PC在丝印油墨时未做老化处理,在二次老化除水气时就会出现形变问题。! ]5 b/ p  l# f2 c9 w+ |. R/ |
2.环境:控制车间里的湿度,建议不能高于65%RH。PC表面建议用耐高温防水气好一点的保护膜保护。
6 G# ^. F2 h! Q' c' _5 r# W" [" ]3 g3.OCA :建议用琳得科的OCA,贵是贵了一点,但只有他是针对P+G开发的OCA。不是说三菱不好,三菱的OCA含弱酸,应用于P+G 上时还会有功能上的隐患。* u# {/ t: L; T8 E* _/ k6 q
4.脱泡:建议用高温进行脱泡(此部分也可根据OCA厂内的建议进行),但这是我个人经验,只是分享,你可以试试
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发表于 2019-8-23 16:52:53 | 显示全部楼层
用阪东的试试,PC贴合前需要进行高温烘烤,烘烤后并进行等离子处理,然后再进行贴合,目前我么这边P+G结构的已经测试2000h后,没有出现什么问题
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发表于 2019-8-22 09:04:09 | 显示全部楼层
你现在是什么问题?* P8 Z; a; N3 R7 B3 R
是PC面板做成TP有可靠性有问题,还是全贴合后有问题?
! D, d3 w! Y# k另PC面板要匹配的OCA三菱的不匹配!!
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 楼主| 发表于 2019-8-22 10:33:27 | 显示全部楼层
用PC材质的当盖板做全贴合,OCA用的三菱的OCA ,现在高温存储过不了,有什么好的其他方法没?
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发表于 2019-8-23 16:40:26 | 显示全部楼层
lirongyoude 发表于 2019-8-22 10:33
: w+ ~. O; C1 _) M用PC材质的当盖板做全贴合,OCA用的三菱的OCA ,现在高温存储过不了,有什么好的其他方法没?
$ x4 S1 U# k6 Q  h
这是硬伤,目前不管国内国外品牌,只有日东的胶能匹配PC或者PMMA材质的盖板,但是日东没全贴合的胶系。
) y6 ^" m- O$ V: |/ L1 W$ _
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发表于 2019-8-27 09:20:15 | 显示全部楼层
dddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddd
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发表于 2019-9-2 15:47:16 | 显示全部楼层
我客户现在在用的有机硅体系液体光学胶SCA,应用在车载、工控屏、27寸大尺寸项目,目前使用情况还不错,已经量产,如果感兴趣,可以借鉴。15250071713,微信手机同号。
( m1 ^" S' s# U0 c5 c  o8 C
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发表于 2019-9-3 15:49:50 | 显示全部楼层
到处逛逛,了解了解,混混金币。
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