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气泡问题

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发表于 2019-8-21 18:21:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
  谁家用PCC材质的盖板做全贴合能过高温存储85℃的,OCA用的三菱G6.2
# k6 b- \, I- A
发表于 2019-9-2 11:00:53 | 显示全部楼层
PC+G的从目前行业应用情况及结果来看,在环测时极易在高温情况下出现气泡反弹问题(通病),其原因是:PC材质本身容易吸水,在高温时水气就会溢出,导致气泡反弹,目前解决方案如下:5 S  T# R- Y& n2 Q8 a: A% c
1.PC:在贴合前需要进行高温烘烤(老化除水气)建议烤85度左右的温度,烘烤后并进行等离子处理,然后在两小时之内要贴合完成,需要注意时有些PC在丝印油墨时未做老化处理,在二次老化除水气时就会出现形变问题。6 v3 B+ J* ]' A, [2 }
2.环境:控制车间里的湿度,建议不能高于65%RH。PC表面建议用耐高温防水气好一点的保护膜保护。
6 Y# w5 ?5 Z( S( k2 l; s3.OCA :建议用琳得科的OCA,贵是贵了一点,但只有他是针对P+G开发的OCA。不是说三菱不好,三菱的OCA含弱酸,应用于P+G 上时还会有功能上的隐患。
. O8 V9 M+ K7 s3 h8 m1 R4 V* O4.脱泡:建议用高温进行脱泡(此部分也可根据OCA厂内的建议进行),但这是我个人经验,只是分享,你可以试试
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发表于 2019-8-23 16:52:53 | 显示全部楼层
用阪东的试试,PC贴合前需要进行高温烘烤,烘烤后并进行等离子处理,然后再进行贴合,目前我么这边P+G结构的已经测试2000h后,没有出现什么问题
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发表于 2019-8-22 09:04:09 | 显示全部楼层
你现在是什么问题?; x3 I: X& ^% f1 c- P3 p$ s
是PC面板做成TP有可靠性有问题,还是全贴合后有问题?) A6 V+ z' _! f/ y/ {: C$ S* Z9 t
另PC面板要匹配的OCA三菱的不匹配!!
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 楼主| 发表于 2019-8-22 10:33:27 | 显示全部楼层
用PC材质的当盖板做全贴合,OCA用的三菱的OCA ,现在高温存储过不了,有什么好的其他方法没?
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发表于 2019-8-23 16:40:26 | 显示全部楼层
lirongyoude 发表于 2019-8-22 10:33
" U6 K( O. P( o# X7 I8 L1 _用PC材质的当盖板做全贴合,OCA用的三菱的OCA ,现在高温存储过不了,有什么好的其他方法没?
/ i3 p- V1 U6 a
这是硬伤,目前不管国内国外品牌,只有日东的胶能匹配PC或者PMMA材质的盖板,但是日东没全贴合的胶系。. V5 H1 `1 s1 ]# |, K
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发表于 2019-8-27 09:20:15 | 显示全部楼层
dddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddddd
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发表于 2019-9-2 15:47:16 | 显示全部楼层
我客户现在在用的有机硅体系液体光学胶SCA,应用在车载、工控屏、27寸大尺寸项目,目前使用情况还不错,已经量产,如果感兴趣,可以借鉴。15250071713,微信手机同号。
1 d+ v- O7 `  D2 Z/ @
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发表于 2019-9-3 15:49:50 | 显示全部楼层
到处逛逛,了解了解,混混金币。
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