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回流焊使用的操作内容分析

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发表于 2019-9-11 17:14:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
        回流焊是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的最广泛使用的方法。 工艺目的是通过首先预热元件/ PCB /焊膏然后熔化焊料而不会由于过热而损坏来形成可接受的焊点。回流焊是SMT工艺中影响质量因素的主要部分,如果操作不当会造成批量的SMT焊接不良,下面智驰科技以八温区回流焊为例分享一下回流焊使用操作指南内容。5 i6 ?+ E! V/ ]& U; ^9 E
二手回流焊.jpg
2 F# \% n  M/ f9 Q8 c  G, ?, R一、回流焊的启动
  t8 v' D, M% ~1、合上设备总电源(机器左下方电柜内空开)。开启车间排烟抽风系统开关使之正常运行。! a4 ~' Z; N, Q0 y, i
2、按下机器右上方POWER按钮,开启电脑,登录回流焊系统界面,确认系统通讯正常后,调用无铅锡膏回流焊程序。检查设置的8个加热温区目标温度值(有铅)SV应以次为:165、160、175、185、190、190、240、200。输送带速应为75cm±10cm/min。4 T$ J2 X7 F3 v: E7 k9 z2 |
3、点击回流焊控制软件界面上总启动按钮,合上运风、输送、加热、冷却开关,使使机器进入运行状态。  I- e5 _+ L# q" U
4、冷机要预热20~30分钟后,观察窗口中实际温度PV与设定值SV是否稳定,是:则进行下一步;否:则要重设温控表的PID参数值,并在5~10分钟后观察稳定是否再进行下一步。3 t- D8 y6 n" |9 z: a  G

- l# k2 c* E) ~/ E. N校准由技术员调试 4 B8 C9 f6 o# B3 M) N
1、将测温仪及其3探头贴放在与工件PCB尺寸相同的试验板上,并使之随输送带进行炉内温度实测,出炉后理解在PC测温软件上读出各时间点板面的实际温度。( N/ O% {. \8 _
2、将上一步实测结果与左图标准曲线相比较,若测试曲线与标准曲线相同或相近,则可以开始正常生产;否则,要在对比标准曲线温差大的温控表上,重新尝试设置SV值(以5℃左右的梯度增减),或配合传送钢带运行速率来综合调整,以达到实际生产所需要的工件受温控制曲线。& z  e6 w' v( j
% M: z( Y' e& Y" }/ U
二、SMT回流焊各功能区描述0 S& I5 [" s4 d

, T( ~9 \" i% d- \第1温区—预热区 第2温区—预热区 第3温区—预热区 第4温区—干燥区 第5温区—干燥区 第6温区—活化区 第7温区—焊接区 第8温区—快速降温区. T8 j4 W, I1 n7 g# o% T

; F# X3 ]- P. Y! A; S三、SMT回流焊设置温区温度(SV值)0 c( t8 t& B7 S$ w6 o: t% {

: b7 a6 X4 c, L( W! c: |! m0 @6 P( s第一温区—165 ±2℃ 第二温区—160 ±2℃ 第三温区—175 ±2℃ 第四温区—185 ±2℃ 第五温区—190 ±2℃ 第六温区—190 ±2℃ 第七温区—240±2℃ 第八温区—200 ±2℃ 第9温区—室温风冷区* s7 T9 F, r6 }8 B9 @- n

$ h, W1 ~; x# r四、SMT回流焊温控表调整及设置
6 x: d. M2 A" x4 y0 c6 p! y$ \& A6 ~4 C- Q$ T
1,设置主控值——将鼠标移至回流焊炉控制软件HMI主画面中回流焊炉相应需调整的温区数值窗口区域内点击,在跳出的置数小键盘上输入所需 “SV”设置值;再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。5 y9 V. @2 ~/ h% z

" J' B$ d2 I7 s$ {. s2,设置PID参数—— 选择回流焊炉控制软件HMI主画面中“设置”菜单选项,单击下拉菜单中“密码”选项,在跳出的画面中输入所需的“用户名、密码”,系统确认操作者为合法人(专职工程技术人员)后可以开始进入PID参数设置:在跳出的回流焊炉相应上、下温区数值窗口区域内点击,在跳出的置数小键盘上输入所需 “P (或I)”参数设置值;再按“OK”键保存后退出。设置值范围“0~399”。
) n: Y+ ]8 d$ o& x9 c5 M. i. G, Z/ A: V+ S' a1 o2 j+ M
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