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求职 全贴主管或后段工艺

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发表于 2019-12-12 14:00:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
个人求职
有效期至: 2019-12-22
姓名: 马工
性别:
年龄: 27
籍贯: 广西
所在地: 深圳
专业: 电子导体
学历: 高中
是否应届: 非应届
爱好:  
照片: -
职位: 全贴主管或后段工艺技术
薪金: 面议
电话: 13725596962
邮箱: 847928470@qq.com
QQ: -
本帖最后由 13725596962 于 2019-12-12 14:02 编辑
* e) k3 [6 Y, U& t
+ Q) C4 S/ E4 A! y8 G* |1.熟悉后段各类设备操控及调试和参数。               
$ P3 ?( B/ b$ d2.熟悉敦泰,汇顶,新思等主流芯片测试方法。
8 r2 u5 @1 |3 W; @3.能独立分析各岗位制造的不良品,分析报告 以及持续改善计划。0 G! M  M4 k/ q4 [) {" X
4.能独立完成各工位的作业流程和SOP制作。
) N3 Z* ^+ D0 ~* Z1 c8 Z' n2 h5.熟悉LOCA光学胶以及多种OCA材质优点和缺点。
  n; o3 E$ [7 b* D; n! F5 ]6.具有ACF贴附机,COG热压机,FPC绑定机,LOCA水胶点胶机,全自动贴膜机,全贴合CCD自动线设备操控 调试。

TP,全贴后段管理工艺.doc

19.96 KB, 下载次数: 202

发表于 2019-12-13 16:50:00 | 显示全部楼层
东莞超泽电子科技有限公司
' y4 g* u/ U. ]! |. R我公司现招一名全贴合工艺工程
2 V) [2 t% G6 ~, ^9 ?有意请联系    电话:18376195537       联系人:韦小姐
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发表于 2019-12-18 15:55:29 | 显示全部楼层
可以来我司面试,深圳智鼎时代,13509696687李先生
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