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求职 全贴主管或后段工艺

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发表于 2019-12-12 14:00:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
个人求职
有效期至: 2019-12-22
姓名: 马工
性别:
年龄: 27
籍贯: 广西
所在地: 深圳
专业: 电子导体
学历: 高中
是否应届: 非应届
爱好:  
照片: -
职位: 全贴主管或后段工艺技术
薪金: 面议
电话: 13725596962
邮箱: 847928470@qq.com
QQ: -
本帖最后由 13725596962 于 2019-12-12 14:02 编辑 / i* c( j3 ?' B; h' g& W6 c
- D3 l& z0 Z& Q% ~: @4 m, n2 K1 f8 [+ w
1.熟悉后段各类设备操控及调试和参数。                9 J) U5 E3 U: q) r% v
2.熟悉敦泰,汇顶,新思等主流芯片测试方法。; ^& k" g" I$ ^1 S
3.能独立分析各岗位制造的不良品,分析报告 以及持续改善计划。
" b3 z( R# f: z4.能独立完成各工位的作业流程和SOP制作。
1 ?7 X9 u0 b& v" E5.熟悉LOCA光学胶以及多种OCA材质优点和缺点。
# T1 d/ b% h: X5 o4 X( j6.具有ACF贴附机,COG热压机,FPC绑定机,LOCA水胶点胶机,全自动贴膜机,全贴合CCD自动线设备操控 调试。

TP,全贴后段管理工艺.doc

19.96 KB, 下载次数: 280

发表于 2019-12-13 16:50:00 | 显示全部楼层
东莞超泽电子科技有限公司
7 A9 T" J0 L4 k我公司现招一名全贴合工艺工程
/ Y9 q: m+ \/ W( Y有意请联系    电话:18376195537       联系人:韦小姐
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发表于 2019-12-18 15:55:29 | 显示全部楼层
可以来我司面试,深圳智鼎时代,13509696687李先生
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