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公司诚聘热压领班一名

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发表于 2019-12-21 11:25:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司招聘
有效期至: 2020-01-31
公司名称: 深圳市多鑫达实业有限公司
职位: 热压领班
工作地点: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
学历: 高中
专业: 热压领班
是否应届: 非应届
性别要求: 男 女 
年龄要求: 24-32
薪金: 6000-7999
电话: 18107406772
邮箱: 331827160@qq.com
地址: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
技能要求:
, I5 ?; a! @) w) _' A0 s( T4 Z生产管理0 ?9 q9 D) n& k# I5 X$ L/ }
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;" P  e: P2 r! m7 X4 m1 \
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
. b! y& }' i- T7 y9 j. {5 X3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
  P3 d! z. s2 H- ?8 P( U4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
. Z. l# ]2 I6 k  e$ K
7 Y! \  ]/ v+ k  z  P
 楼主| 发表于 2019-12-26 09:12:48 | 显示全部楼层
技能要求:; T* N* _. f% ~" A8 G# N
生产管理' A2 ^" `; i& {" t, w
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;4 @, h- n5 i3 [; j2 n) h
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
/ e# b/ N! }0 r( r* n! i  D3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。" N' G7 [/ b# ~  N0 k, q
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:14:31 | 显示全部楼层
技能要求:
- o% `0 o( O/ _, h6 h) A/ P生产管理
5 [  z8 ]! S5 c- i: R2 t5 q1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;
2 [2 \) B7 q% y* Q4 x8 Z2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
) Y8 {6 `( K6 ]6 ?2 r3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。5 Y: V( i0 A! _& X+ T& C
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:17:35 | 显示全部楼层
技能要求:& x1 x7 C3 R) N# i0 s
生产管理  d& I/ H0 A: J6 i7 i
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;1 Z6 @0 k, C" T5 k9 Y
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
: |& b8 F- O. I: t& d. ^3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
2 I7 P* \; ^( k- h# k( g& f4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:51:03 | 显示全部楼层
技能要求:
. j5 c, S" Q6 G: U生产管理; x! }! ~4 ~. ~7 ?
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;9 q: x+ U# \# D$ ]
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。7 M" W5 {2 g9 C2 E! V
3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。7 y2 W3 g  [; I7 K: ~
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:54:01 | 显示全部楼层
技能要求:/ O3 t$ n" }' Y2 u# y8 M& Z5 S
电路设计,AD软件,熟悉PROTEL99SE2 L2 A9 y, o  ~8 Z: ]- M% ^( z% S
任职要求:* f. Q1 b2 o: v9 i

+ o( F2 ^+ L5 ?# J2 B1.懂电子电路设计,精通FPC LAYOUT,熟悉protel99se或AD软件: e- r: D. k$ B" P: s  c
7 }9 \4 ~# G+ }
2.了解FPC制程工艺及电子元器件的封装规格) E/ X% W; A9 Q" S% u+ D% E! x3 D! h  S

& M  z, Z$ Y' C3 {1 M# ]/ j$ I( H3.有电容式TP,FPC的设计一年以上经验
  ]% M" a0 A; l+ x
4 j: i( L2 o! o; b' h/ w$ r4.主流IC(墩泰,汇顶等)样品程序调试,产线测试文件配置。
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