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公司诚聘热压领班一名

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发表于 2019-12-21 11:25:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司招聘
有效期至: 2020-01-31
公司名称: 深圳市多鑫达实业有限公司
职位: 热压领班
工作地点: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
学历: 高中
专业: 热压领班
是否应届: 非应届
性别要求: 男 女 
年龄要求: 24-32
薪金: 6000-7999
电话: 18107406772
邮箱: 331827160@qq.com
地址: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
技能要求:
% g, A8 U8 U2 O. {7 }6 p; h生产管理
) n0 R! U* _$ e" U. U5 ?* p1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;. r# }8 O8 y  J2 S: t3 l$ f9 ~
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
3 B$ b. M7 `- j( [+ R/ |' Y3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
8 w0 g- L5 e2 D* ]" E0 f4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
. `4 u8 j" v* E2 _/ A( b& x; Z- v
' p; v+ v, j6 c( @6 r# S' x
 楼主| 发表于 2019-12-26 09:12:48 | 显示全部楼层
技能要求:
5 S" C- H# f* s8 _5 V# A, T生产管理
& P4 X; I. o& h* T  ~1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;
% n+ n" K- p- N( e: t2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。' Y+ p) j! ^5 O1 t! n4 B; `
3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。4 g; B# Y1 M3 T/ X( F% o9 O6 c
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:14:31 | 显示全部楼层
技能要求:9 J( X5 e, `. `
生产管理$ Q3 G1 s; B* R
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;# q" u- ^5 k/ t% o( B6 D3 ?
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。- E; e; f9 f2 B% Y" C5 M
3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
! G) T% @7 `4 t  R+ ^4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:17:35 | 显示全部楼层
技能要求:
" d, q+ ?$ w1 y& x* f8 `. c/ a4 ^. ?生产管理
7 {9 I/ i' P( j4 a1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;, n% @( H. i# `& X1 N1 _8 k4 ^
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
+ w1 M2 I. z7 |. e  E5 k# \3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。4 h2 V6 X0 r( [5 {+ [' o
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:51:03 | 显示全部楼层
技能要求:
7 g1 f5 {0 \  U2 z生产管理
4 j2 F% U" J* D$ p( O9 t& h1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;
4 v. e' |) X* }" X& Q2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。+ ]9 m0 d; S# x; |
3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
0 ~1 v/ A# Q) }2 e/ a( r+ k1 P4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:54:01 | 显示全部楼层
技能要求:
1 k8 T9 Y6 r0 W) Q. h4 j4 x电路设计,AD软件,熟悉PROTEL99SE
$ J+ ?7 q* x4 Y! m1 P& X# l任职要求:' i! \8 w0 ?5 q$ u9 l

2 G* M" ~, o; [8 v2 Q* ?7 y1.懂电子电路设计,精通FPC LAYOUT,熟悉protel99se或AD软件
( U; d/ ]+ M$ T) m1 l5 ~& O( G( T1 J6 H, s) e
2.了解FPC制程工艺及电子元器件的封装规格
2 r/ n! D* i- N8 ^( t# y3 E$ s9 s. o7 ~
* G  T* v% O% a" j3.有电容式TP,FPC的设计一年以上经验) v5 o+ L  S" v( c- r6 y
: w# D2 }, F  T- Z
4.主流IC(墩泰,汇顶等)样品程序调试,产线测试文件配置。
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