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公司诚聘热压领班一名

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发表于 2019-12-21 11:25:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
公司招聘
有效期至: 2020-01-31
公司名称: 深圳市多鑫达实业有限公司
职位: 热压领班
工作地点: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
学历: 高中
专业: 热压领班
是否应届: 非应届
性别要求: 男 女 
年龄要求: 24-32
薪金: 6000-7999
电话: 18107406772
邮箱: 331827160@qq.com
地址: 深圳市宝安区福永镇福永街道和平和景工业区一区E栋
技能要求:
: K: L0 q) u6 G' O( s; }  w1 [生产管理
2 \9 `( b( \- Z% f+ V1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;& E' J: ]1 F' E) ?  B3 O4 ?  ?' o
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
4 r! ~6 l1 Z! z9 n+ }. `3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
% a: q0 u+ ]5 e/ R9 u& ~8 ^* q4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
; `5 e7 q, O! F9 J* S! L; Q0 s
9 G( h2 n4 \7 ?- z$ p0 L4 B
 楼主| 发表于 2019-12-26 09:12:48 | 显示全部楼层
技能要求:7 j9 _3 _% p, T3 y: \
生产管理9 k& Z3 C4 w5 _1 {" G1 A
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;
+ p% h9 K+ N* Q1 x2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。5 S5 `3 l# j: H+ ~- F, v
3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
1 ^0 \7 f/ e( L  e9 u7 N4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:14:31 | 显示全部楼层
技能要求:1 a1 Q0 T; p- c
生产管理
: D. k9 D- T% ^2 i* a* e1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;. k, U/ v8 ^( c5 \
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
$ G2 G3 ?- `! m" S$ l3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。7 n  C( E# Q, K9 {4 _
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 09:17:35 | 显示全部楼层
技能要求:
( z, q0 J2 M% M  `/ \$ ^1 V  E# D: R生产管理
2 R. u/ p9 y. S# q" u% h% I) h+ d; _1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;, O$ ]% Y4 K( D7 e
2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
3 m) @. f4 i* O, N3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。
! [1 K4 e4 D! a* c4 T4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:51:03 | 显示全部楼层
技能要求:* @; |/ o6 t5 a- u
生产管理5 L7 h. {2 u5 N) |6 \
1、两年以上触摸屏行业操作经验及一年以上同职等管理经验,熟悉各自管理小组的生产工艺和流程;
& j7 v1 n, J, D: m& d) _6 K/ g2、懂产线异常处理方案及IE改善手法;懂生产标准化管理;有一定的车间管理经验。
# z# N' e$ L7 e3 k3、办公软件操作熟练;熟悉TP热压生产流程。: m& ~$ z! X1 l1 b
4、能吃苦耐劳、抗压力强,服从工作安排, 沟通能力强
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 楼主| 发表于 2019-12-26 10:54:01 | 显示全部楼层
技能要求:
* i8 [; ~9 E7 s& U3 F电路设计,AD软件,熟悉PROTEL99SE
7 `  D) `$ Z5 Y3 {3 h7 Y: y" l任职要求:/ F3 Y/ E+ b! J( H9 N6 u2 G

* _4 B! T/ ~) W- J) M1.懂电子电路设计,精通FPC LAYOUT,熟悉protel99se或AD软件
" \8 T; U* Z6 Q* r7 P) E
% I3 S  z% \9 t3 E6 x2.了解FPC制程工艺及电子元器件的封装规格: @8 |7 O+ X3 B! o' W; a6 W3 K
6 c, K* s, r7 k2 o
3.有电容式TP,FPC的设计一年以上经验$ o, k: J, m: I. ^
3 b) H5 Z: y& P6 `  Z& s
4.主流IC(墩泰,汇顶等)样品程序调试,产线测试文件配置。
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