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功能片银浆与ITO搭接位置阻值大什么原因?

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发表于 2020-6-29 17:21:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
同一批生产的功能片,有2-5%测试功能不良,不良现象无规律不同通道数值偏低,正常产品通道使用万用表从FPC金手指到SENSOR可视区ITO阻值0.5-1K左右,不良通道阻值5-100K不等,检查银浆与ITO搭接重合良好,请大神们指点一下
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1 M2 }/ J, C( J
发表于 2020-6-30 00:47:48 来自手机 | 显示全部楼层
分两方面分析1、蚀刻后没洗干净,印银浆ITO搭接位置有很大的阻抗;2、银浆印偏,搭接面积过小
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发表于 2020-6-30 01:11:12 来自手机 | 显示全部楼层
银浆工艺的话,原始值如果是整条线数值偏低,有可能是改条银线某个地方的线只有3分之一或者更少导致,你用万能表测试一下不良的那条线,应该能测出来,前段在印刷银浆的时候网板堵孔导致。如果是半段的话就是ITO里面某个地方断了导致。
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 楼主| 发表于 2020-6-30 11:42:18 | 显示全部楼层
anjay6702 发表于 2020-6-30 00:47$ q( S# |4 r2 N2 a* g, `" P$ G% W
分两方面分析1、蚀刻后没洗干净,印银浆ITO搭接位置有很大的阻抗;2、银浆印偏,搭接面积过小
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搭接可以肯定没有问题,不良位置用针头轻轻刮一下就可以了5 d- _! G( w2 V3 y
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 楼主| 发表于 2020-6-30 11:45:31 | 显示全部楼层
sd287358613 发表于 2020-6-30 01:11
, u- s  v- ^9 I/ u7 ?银浆工艺的话,原始值如果是整条线数值偏低,有可能是改条银线某个地方的线只有3分之一或者更少导致,你用 ...

5 d* J/ V& P6 v- m2 M* M5 ^银浆线路和ITO没有问题,很明确的知道是银浆与ITO搭接位置阻值大
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 楼主| 发表于 2020-6-30 11:46:31 | 显示全部楼层
YTG 发表于 2020-6-30 11:42/ ?; Q  E9 j) D: B9 I
搭接可以肯定没有问题,不良位置用针头轻轻刮一下就可以了

" F, Q6 _1 D! I7 N5 d9 e: Q阻值也正常了,测试功能也OK,; }2 A8 b) I; p- h3 q% ~9 {  K
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发表于 2020-7-4 16:20:08 | 显示全部楼层
赐教一下  解决了吗  ?  什么原因~~
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发表于 2020-7-6 11:33:41 来自手机 | 显示全部楼层
那就有可能搭接位置虚接了,你用银浆把搭接位在接一次用风枪吹下,在测试下会不会有变化。
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发表于 2020-7-6 11:35:33 来自手机 | 显示全部楼层
那就有可能搭接位置虚接了,你用银浆把搭接位在接一次用风枪吹下,在测试下会不会有变化。
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发表于 2020-7-6 11:35:50 来自手机 | 显示全部楼层
那就有可能搭接位置虚接了,你用银浆把搭接位在接一次用风枪吹下,在测试下会不会有变化。
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