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凯智通 SOP8(20)-1.27下压弹片烧录座

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发表于 2021-4-23 15:57:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
凯智通 SOP8(20)-1.27下压弹片烧录座,座子外壳采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长;采用双触点技术,接触更稳定,弹片采用进口铍铜材料,阻抗小、弹性好;绝缘体 PEI、PPS,弹片, 铍铜Be Cu Gold plating(30μ)Over Nickel plating(50μ),适配芯片本体宽度:5.4mm,镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度;


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