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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么

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发表于 2012-8-25 15:28:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB和COF,COG的缩写是什么
. O" l/ e0 J- }+ A
( ~+ f  [5 x0 v+ B: C在网上找到一篇帖子,发上来跟大家分享一下。或许有些朋友需要。; R" b# c7 @6 y" d

' M4 C9 ^7 b/ K( f6 A8 V各位大师请给小弟讲解下) q! c/ L' R. n, G* e( E9 O
COB:
* ]0 z$ @. B  J. B' v" S% ACOF:% o4 X$ m6 f& V  f3 s
COG:
% \( }9 e' P' a, E4 PTAB:
* D8 C: ?8 i* a, b! vTCP:
! o3 f/ \- o7 `: x这些都是个什么样的概念??4 P. g' {+ \- n# @
TAB和TCP有什么区别?COF和TAB有什么异同哦??) n5 g$ ~# M( q0 ?
小弟急啊!! xxtang @ 2008-8-15/ R' n& m/ W( T8 z6 g
英文简称: COB
5 c7 B' J3 J; k
7 y+ Z. u8 g1 H8 g( E英文全称: Chip On Board
5 t/ I& y5 n  w! K* D/ ^% S( n- A
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上6 g# N3 {' [& N, g8 t- s

2 S  O& o4 [) n0 X英文简称: COF
2 p4 G0 U& P4 U4 u4 h% j7 w- P英文全称: Chip On FPC
/ u+ \6 `4 b# ^! _; M8 G中文全称: 将IC固定于柔性线路板上
2 g) D3 s+ A2 G. a. Z' ^* ]/ _/ x( b1 \# n$ i- ]
英文简称: COG $ h$ P) H4 I: u* J4 u
英文全称: Chip On Glass : ?; k7 W2 `" z. F
中文全称: 将芯片固定于玻璃上
! q8 L! I6 w8 D1 ~  q
6 M, j8 B0 i, fTape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 0 m( m/ c( K3 L+ Q7 o8 N% q
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法
0 W! I7 x' j3 m: x+ d$ V" y) z+ I" n9 ~4 I. [, `7 L
, d& }& ]. s' i# |
Thermocompression Bonding(TCB)热压结合 2 s2 I8 ~7 \& e1 a3 u
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.
% s3 z0 L; i5 y# g  b
发表于 2013-6-6 21:00:16 | 显示全部楼层
长 知 识 了
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发表于 2012-8-25 18:25:52 | 显示全部楼层
XIEXIE                                   
发表于 2012-8-25 18:45:08 | 显示全部楼层
谢谢分享。。。。
发表于 2012-8-28 14:09:54 | 显示全部楼层
谢谢,长见识了。。。。。
发表于 2012-9-11 17:26:41 | 显示全部楼层
好人,谢谢谢
发表于 2012-9-11 17:59:44 | 显示全部楼层
学习了!虽然是最基本的东西,还是感谢楼主分享
发表于 2012-9-12 21:25:37 | 显示全部楼层
发表于 2012-9-12 23:23:47 | 显示全部楼层
目前使用COB较多  此方案良率更高,更容易设计,工艺更成熟
发表于 2012-9-29 14:11:47 | 显示全部楼层
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