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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么

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发表于 2012-8-25 15:28:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB和COF,COG的缩写是什么0 ~# Y& `- e( r" Z9 Q, v3 _$ Q

6 ]; W/ d. \& ]: @在网上找到一篇帖子,发上来跟大家分享一下。或许有些朋友需要。& x: Y& I/ b0 x8 x& x( t3 }/ u! W8 w
( ^$ A0 |' W2 T
各位大师请给小弟讲解下; J8 k+ g0 ~) V8 k, w) j
COB:" q9 Z; T  j! M' I) R6 o
COF:
! w/ @! F! {! zCOG:
5 M3 C% k" Q, cTAB:
  [, |! H- d& ?! S: P& GTCP:& o3 d- Z0 f* Y1 I7 }  ~! O
这些都是个什么样的概念??
+ u3 v& O; l. a5 n* o4 qTAB和TCP有什么区别?COF和TAB有什么异同哦??
' K5 [8 e$ a; X8 W, E# ]小弟急啊!! xxtang @ 2008-8-15+ U5 V# b% V, e4 `! W- B/ b
英文简称: COB
: A/ n9 f# X  {( v% p- X6 G6 M1 |: t1 Y
英文全称: Chip On Board
( i2 m7 E" [# x* j% k- r- k! I' ?0 L! n. k: B6 F
中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上% J4 Q- n/ _) Y) R) S: E

; q8 b5 G0 x' j0 n! _- h/ S英文简称: COF ' i$ T9 E& h- K4 ~' n6 J: @; O
英文全称: Chip On FPC 7 |) [4 L3 C: ^* z
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上
: T! S4 T7 T1 `' V' C5 o7 F4 e4 n) i* i5 r! I+ G
英文简称: COG
" O2 N8 B" d* y6 K( T* X英文全称: Chip On Glass 3 l# U/ c2 g9 M5 S3 r2 {
中文全称: 将芯片固定于玻璃上
; j( M: l/ l; H& A7 h* D% I
+ e% e  e; _- L0 F' PTape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 0 n' N% N- t8 x
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法/ b$ V. u7 r  k" c4 @

. _" H$ |$ ^. u+ _$ J8 e6 l( h/ z1 d8 D8 t, Z
Thermocompression Bonding(TCB)热压结合
2 w: A8 |: @, N, n* B  y! `! L是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond.
! I( |4 O$ G" S4 R5 |- d
发表于 2013-6-6 21:00:16 | 显示全部楼层
长 知 识 了
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发表于 2012-8-25 18:25:52 | 显示全部楼层
XIEXIE                                   
发表于 2012-8-25 18:45:08 | 显示全部楼层
谢谢分享。。。。
发表于 2012-8-28 14:09:54 | 显示全部楼层
谢谢,长见识了。。。。。
发表于 2012-9-11 17:26:41 | 显示全部楼层
好人,谢谢谢
发表于 2012-9-11 17:59:44 | 显示全部楼层
学习了!虽然是最基本的东西,还是感谢楼主分享
发表于 2012-9-12 21:25:37 | 显示全部楼层
发表于 2012-9-12 23:23:47 | 显示全部楼层
目前使用COB较多  此方案良率更高,更容易设计,工艺更成熟
发表于 2012-9-29 14:11:47 | 显示全部楼层
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