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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么

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发表于 2012-8-25 15:28:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB和COF,COG的缩写是什么- c$ S( s1 p: s5 ~4 O
( S- i9 a. L' b* u  s
在网上找到一篇帖子,发上来跟大家分享一下。或许有些朋友需要。( Q) E9 I" ~$ c; p0 s
* g# j* e- t) N6 q0 @( _
各位大师请给小弟讲解下
+ @' f3 B! O3 e4 KCOB:
8 }' i# n& n' ?; bCOF:# z4 |2 u9 J$ o. ?0 H
COG:5 N8 N4 o1 T! o. ]9 n, g
TAB:( E6 ~* @, m8 D0 ^" c
TCP:9 I/ N, i% R# n# `& ?
这些都是个什么样的概念??
% A1 O. S9 j. [2 v: z. lTAB和TCP有什么区别?COF和TAB有什么异同哦??
2 C/ d' J! z3 Z& J9 ~1 W小弟急啊!! xxtang @ 2008-8-154 F2 j4 y; \" _3 O3 L  Y8 h
英文简称: COB& L: f" D; Y2 {2 l' F, Q2 o
, p0 K8 ]  a& f0 X& Z
英文全称: Chip On Board, W$ A/ K* C' C7 O* u: D

$ L  s5 [3 I- I. G+ ~# X$ Y/ T+ k# W中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上
& S# Z8 E# S! G! e: T! o8 x6 j3 u/ v$ b, ?' V0 {
英文简称: COF
. Z! v, ^" h  P% T/ h+ k3 ?英文全称: Chip On FPC % d; k/ d- e$ D) g) \- s
中文全称: 将IC固定于柔性线路板上
  }0 v7 {1 S7 ]
: M/ g2 y* \7 s. ~. l! l$ T& c- z: {英文简称: COG 5 [5 m8 Z0 [( U7 I
英文全称: Chip On Glass
' f+ ~, p- h; W! U; k中文全称: 将芯片固定于玻璃上
* c- i' b# y2 X1 B* n: E( u
) T3 i$ X% i2 dTape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合
, s) z3 o( o3 y3 m. u7 h是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法
) T8 |5 B! X! H* Y  F1 h
4 g0 p* o) u6 W7 Y) e% Y5 ?# I) X) d" r2 E5 G, @5 d9 s
Thermocompression Bonding(TCB)热压结合 # h2 {& o$ J  E$ I# _5 k$ v
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond. * H, L" r5 H+ a; N3 n
发表于 2013-6-6 21:00:16 | 显示全部楼层
长 知 识 了
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发表于 2012-8-25 18:25:52 | 显示全部楼层
XIEXIE                                   
发表于 2012-8-25 18:45:08 | 显示全部楼层
谢谢分享。。。。
发表于 2012-8-28 14:09:54 | 显示全部楼层
谢谢,长见识了。。。。。
发表于 2012-9-11 17:26:41 | 显示全部楼层
好人,谢谢谢
发表于 2012-9-11 17:59:44 | 显示全部楼层
学习了!虽然是最基本的东西,还是感谢楼主分享
发表于 2012-9-12 21:25:37 | 显示全部楼层
发表于 2012-9-12 23:23:47 | 显示全部楼层
目前使用COB较多  此方案良率更高,更容易设计,工艺更成熟
发表于 2012-9-29 14:11:47 | 显示全部楼层
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