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什么是COB,什么是COF,COG的缩写是什么

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发表于 2012-8-25 15:28:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
COB和COF,COG的缩写是什么
3 k- b1 Z  g* Z" X9 g1 l' E4 H; J: F
在网上找到一篇帖子,发上来跟大家分享一下。或许有些朋友需要。2 j. ^& H# a1 D7 P: Z
0 `) c3 A( O" n7 k% r. m
各位大师请给小弟讲解下5 L) Q" s+ I$ E, o) ^$ S# o
COB:
: H/ K: K4 w& {4 u8 E9 e, tCOF:
" A: l( h3 Y9 E& rCOG:
4 ~4 y7 R, l0 ]- |- d" A1 `TAB:7 e7 |. {, ], {/ y3 W# }4 Q! H$ T: ]
TCP:# @; n/ X" S4 F( I9 u
这些都是个什么样的概念??
4 S6 \, P) \, Z3 T' lTAB和TCP有什么区别?COF和TAB有什么异同哦??+ j1 c2 j; J/ i/ z4 v; M4 `- A6 |+ H
小弟急啊!! xxtang @ 2008-8-15# j+ k+ w4 B  j4 r5 b  j! s% A
英文简称: COB
: R6 [) ~( I+ w. l
; J5 G5 H( f( |& ^1 ?. \6 Y英文全称: Chip On Board( I3 Q1 c2 J$ h+ s, g$ S0 M

" }2 m, n# D9 `中文全称: 通过邦定将IC裸片固定于印刷线路板上9 _4 g$ T! l$ r3 A" `8 G! E

; T) a8 L# a. c5 V) W: z英文简称: COF
- o# t7 W7 z1 I4 m5 {( M* N# I英文全称: Chip On FPC
4 s' y2 d- Z) ^$ |: \中文全称: 将IC固定于柔性线路板上. v1 y. f5 K: f0 h

' Q, k" H5 \" @8 b5 y7 b英文简称: COG   B' ~8 w/ ?4 |6 i6 S- K4 S! L. w
英文全称: Chip On Glass
3 }% S( ^# R+ F/ w$ m中文全称: 将芯片固定于玻璃上9 i. Q. r: a0 C+ g5 {  }/ V- e
, e" t) r/ }9 r, D4 ^
Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合 7 P( ^! {' s; I- ^+ N
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip),不再先进行传统封装成为完整的个体,而改用TAB载体,直接将未封芯片黏装在板面上.即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带,及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体,让大型芯片先结合在"内引脚"上.经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装.这种将封装及组装合而为一的新式构装法,即称为TAB法  r: V3 e( G' ~4 N
( ^) |! S4 N: O6 j' ?2 F7 X

0 X+ `' W; M0 F1 A3 d7 I7 K5 N+ VThermocompression Bonding(TCB)热压结合 1 E6 Y* z/ W7 r1 j+ C; C" ?
是 IC的一种封装方法,即将很细的金线或铝线,以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上,完成其功能的结合,称为"热压结合",简称T.C.Bond. $ D" b! K, A: K* f
发表于 2013-6-6 21:00:16 | 显示全部楼层
长 知 识 了
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发表于 2012-8-25 18:25:52 | 显示全部楼层
XIEXIE                                   
发表于 2012-8-25 18:45:08 | 显示全部楼层
谢谢分享。。。。
发表于 2012-8-28 14:09:54 | 显示全部楼层
谢谢,长见识了。。。。。
发表于 2012-9-11 17:26:41 | 显示全部楼层
好人,谢谢谢
发表于 2012-9-11 17:59:44 | 显示全部楼层
学习了!虽然是最基本的东西,还是感谢楼主分享
发表于 2012-9-12 21:25:37 | 显示全部楼层
发表于 2012-9-12 23:23:47 | 显示全部楼层
目前使用COB较多  此方案良率更高,更容易设计,工艺更成熟
发表于 2012-9-29 14:11:47 | 显示全部楼层
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